Pa ipolowo

Awọn alabara akọkọ ti gba iPhone SE tuntun ati awọn onimọ-ẹrọ lati Awọn iṣẹ Chip Lẹsẹkẹsẹ wọn ṣe ipinfunni ibile kan, lakoko eyiti wọn pinnu kini foonu tuntun inch mẹrin jẹ. O jẹ apapo pipe ti awọn paati ti Apple ti lo ninu awọn iPhones iṣaaju.

Looto ko si ọpọlọpọ awọn paati tuntun pupọ ninu iPhone SE ati bii Awọn iṣẹ Chip nwọn akiyesi, "eyi ni ko kan aṣoju Apple aratuntun". Sibẹsibẹ, eyi ko tumọ si pe kii ṣe isọdọtun.

“Ọlọrun ti Apple ati ọga rẹ ti ko bẹru, Ọgbẹni Cook, wa ni apapọ gbogbo awọn paati ti o tọ lati ṣẹda ọja aṣeyọri. Wiwa iwọntunwọnsi ti o tọ ti atijọ ati tuntun, ati ni iru idiyele kekere, ko rọrun. ” nwọn kọ ninu iroyin re Awọn iṣẹ Chip. O jẹ apapo awọn paati agbalagba ti o jẹ bọtini si idiyele kekere.

Gẹgẹbi itupalẹ wọn, iPhone SE ni agbara nipasẹ ero isise A9 kanna (APL1022 lati TSMC) ti a rii ninu iPhone 6S. Nkqwe, awoṣe inch mẹrin naa tun ni 2GB Ramu kanna (SK Hynix). Chip NFC (NXP 66V10), sensọ-apa mẹfa (InvenSense) tun jẹ kanna bi awọn iPhones tuntun.

Ni ilodi si, iPhone SE nlo awọn paati lati Qualcomm (modẹmu ati atagba) lati iPhone 6 agbalagba, ati awọn awakọ iboju ifọwọkan (ti a ṣelọpọ nipasẹ Broadcom ati Texas Instruments) jẹ lati iPhone 5S.

Awọn nikan iroyin ti o Awọn iṣẹ Chip ṣe awari diẹ ninu awọn modulu gbigba agbara lati Skyworks, 16GB NAND filasi lati Toshiba, gbohungbohun kan lati AAC Technologies ati ẹrọ eriali EPCOS kan.

A pipe pipin, fun eyi ti ni afikun Awọn iṣẹ Chip yoo tẹle soke pẹlu siwaju igbeyewo, o yoo ri Nibi.

Orisun: MacRumors
.